Features
产品特性
除锡头压力实时监控，吸锡后AOI自动检测。。电子产品PCBA有胶与无胶IC类元件或异型元件、屏蔽框的自动化焊盘除胶除锡清洗，元件返修或拆解作业。
除锡过程实时监测
，除锡头压力监控
CCD定位
，扫码自动切换程序
按程序路径加热吸锡
，路径可编辑
吸锡后AOI检测
，效果自动判定
自动清吸嘴
，长期稳定运行
适用于有胶/无胶IC类
、异型元件、屏蔽框返修
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1100×1100×1750 mm (L×W×H) |
| 加热器类型 | 可编程热风 |
| X/Y/Z行程 | 750×750×100 mm |
| 载具尺寸 | 100~300 mm |
| 控制方式 | 工控机视觉 + PLC运动控制 |
| CCD重复定位精度 | ±0.02 mm |
| XYZ单轴精度 | ±0.01 mm |
| 除锡方式 | 真空与刮刀除锡 |
| 吸嘴压力检测精度 | 0.05% F.S. |
| 辅助加热电源功率 | DC36V 50×2W |
| 真空负压 | -70~-90 kPa |
| 适用载板范围 | 100~300 mm |
| 维修周期 | 15 pcs/Hr |
| 电力需求 | AC 220V / 50Hz / 10A |
| 工艺配置 | |
| 定位 | CCD定位，扫码自动切换程序 |
| 检测 | AOI检测（吸锡后自动判定） |
| 监控 | 除锡头压力实时监控，自动清吸嘴 |
| 上下料 | 三段式轨道流水线 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA有胶与无胶IC类元件或异型元件、屏蔽框的自动化焊盘除胶除锡清洗，元件返修或拆解作业；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
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