Features
产品特性
激光拆解到红外焊接，无胶BGA高效返修。。PCBA无胶BGA元件的拆解维修量产。。
覆盖无胶BGA拆解维修全流程
红外/激光加热方案可选
对位贴装精准
，焊接一致性好
接驳台可增减
，灵活适配场地
Specifications
规格参数
| 线体参数 | |
|---|---|
| 适用元件 | 无胶BGA元件 |
| 线体构成 | 激光拆解 → 除锡除胶 → 对位贴装 → 红外焊接 |
| 可选方案 | 红外拆解方案：研磨机 + 红外拆解 + 除锡除胶 + 对位贴装 + 红外焊接 |
| 柔性配置 | 接驳台可根据场地情况增减 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
PCBA无胶BGA元件的拆解维修量产。
Process
工艺流程
1
激光拆解/红外拆解：拆除BGA芯片
2
除锡除胶机：恢复焊盘洁净可焊
3
对位贴装机：新元件精准贴装
4
红外焊接机：闭环控温焊接
5
目检工位：品质确认
Lineup
线体构成
激光（红外）拆解机除锡除胶机对位贴装机红外焊接机目检工位（接驳台可增减）
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