Features
产品特性
真空非接触拆取，加热吸取同轴，对PCB零应力。。电子产品PCBA屏蔽框识别卡及多层板分板自动化加热拆焊作业。
加热简便
，稳定性好，可靠性高
灵活性高
，可随元件更换风嘴
可预存多组加热拆解程序
真空非接触拆取
，对PCB无接触应力
加热吸取同轴设计
，效率高
XYZ三轴定位
，工作台重复定位精度高
运行平稳
，具有连续工作能力
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1100×1100×1750 mm |
| 加热器类型 | 可编程热风 |
| 冷却类型 | 底部冷风 |
| 运动轴 | XYZ三轴伺服模块 |
| X/Y/Z轴精度 | ±0.02 mm |
| 加热头数量 | 2个 |
| 加热功率 | 2600 W |
| 真空负压 | -70~-85 kPa |
| 适用PCA范围 | 50~200 mm |
| 电力需求 | AC 220V / 50Hz / 10A |
| 整机功率 | 3000 W |
| 气压输入 | 0.4~0.7 MPa |
| 设备重量 | 680 kg |
| 工艺配置 | |
| 加热方式 | 热风加热系统 |
| 拆取方式 | 真空非接触吸取，加热吸取同轴设计 |
| 程序 | 可预存多组加热拆解程序 |
| 上下料 | 轨道流水线 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA屏蔽框识别卡及多层板分板自动化加热拆焊作业；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
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