Features
产品特性
IC类元件返修与批量组装，双吸头灵活切换。。电子产品PCBA IC类元件自动化贴装对位，单独元件返修或批量组装作业。
压电式微量喷涂助焊膏
，可编辑路径
助焊膏喷涂辅助加热
，喷涂顺畅不堵塞
流量比例阀控制气压
，喷涂量精确控制
标准Feeder供料系统
，稳定性高
XYZR轴定位
，工作台重复定位精度高
双吸头设计
，灵活根据元件尺寸选用
上CCD系统
，Mark识别及涂布贴装识别
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1400×1600×1800 mm (L×W×H) |
| 加热器类型 | 可编程热风 |
| 喷射阀类型 | 压电式 |
| 最小喷涂量 | 0.1 nl/点 |
| 喷涂辅助加热温度 | 最大120℃ |
| 吸头数量 | 2个 |
| 供料器数量 | 12个 |
| X/Y/Z行程 | 550×700×70 mm |
| 载具尺寸 | 50~300 mm |
| 控制方式 | 工控机视觉 + PLC运动控制 |
| CCD重复定位精度 | ±0.02 mm |
| XYZ单轴精度 | ±0.01 mm |
| 适用载板范围 | 100~300 mm |
| 维修周期 | 15 pcs/Hr |
| 工艺配置 | |
| 喷涂 | 压电式微量喷涂助焊膏，路径可编辑，辅助加热防堵塞 |
| 供料 | 标准Feeder供料系统 |
| 吸头 | 双吸头设计，按元件尺寸选用 |
| 视觉 | 上CCD系统，Mark识别及涂布贴装识别 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA IC类元件自动化贴装对位，单独元件返修或批量组装作业；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
