Features
产品特性
拆解、喷助焊膏、贴装对位、焊接一机完成。。电子产品PCBA连接器类元件自动化更换或组装作业，集成拆解、加助焊膏、贴装对位与焊接功能。
灵活性高
，可随元件自动调整夹爪
可预存多组Conn更换程序
漏斗型仿形风嘴
，可随元件尺寸更换
压电式/气动式喷射阀可选
，喷涂路径可调
流量比例阀控制气压
，精确控制喷涂量
Feeder自动送料
，效率高
CCD定位+3D相机检测贴装位置
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1500×1600×1800 mm (L×W×H) |
| 加热器类型 | 热风 |
| 冷却类型 | 底部冷风 |
| 运动轴 | XYZθ轴伺服模块 |
| Z轴精度 | ±0.02 mm |
| 重复精度 | 0.005 mm |
| 定位精度 | 0.01 mm |
| 加热头数量 | 1个 |
| X/Y/Z行程 | 600×700×150 mm |
| 载具尺寸 | 100~400 mm |
| 控制方式 | 工控机视觉 + PLC运动控制 |
| 助焊剂最小量 | 0.004 mg |
| 维修周期 | 60 s/pc |
| 加热功率 | 1500 W（0~450℃） |
| 适用PCA范围 | 50~200 mm |
| 工艺配置 | |
| 拆解 | 夹拆系统，漏斗型仿形风嘴可随元件尺寸更换 |
| 喷涂 | 压电式/气动式喷射阀可选，流量比例阀精确控制 |
| 供料 | Feeder自动送料 |
| 检测 | CCD定位 + 3D相机贴装检测 |
| 上下料 | 三段式轨道流水线 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA连接器类元件自动化更换或组装作业，集成拆解、加助焊膏、贴装对位与焊接功能；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
